机电一体化是一种复合技术，是机械技术、微电子技术与信息技术互相渗透的产物，是机电工业发展的必然趋势。文章简述了机电一体化技术的基本结构组成和主要应用领域，并指出其发展趋势。

0 引 言

一现代科学技术的发展极大地推动了不同学科的交叉与渗透，引起了工程领域的技术改造与革命。在机械工程领域，由于微电子技术和计算机技术的迅速发展及其向机械工业的渗透所形成的机电一体化，使机械工业的技术结构、产品机构、功能与构成、生产方式及管理体系发生了巨大变化，使工业生产由机械电气化迈入了机电一体化为特征的发展阶段。

1 机电一体化的技术

机电一体化包括软件和硬件两方面技术。硬件是由机械本体、传感器、信息处理单元和驱动单元等部分组成。因此，为加速推进机电一体化的发展，必须从以下几方面着手：

1.1 机械本体技术机械本体必须从改善性能。减轻质量和提高等几方面考虑。现代机械产品一般都是以钢铁材料为主.为了减轻质量除了在结构上加以改进，还应考虑利用非金属复合材料。只有机械本体减轻了重量，才有可能实现驱动系统的小型化，进而在控制方面改善快速响应特性。减少能量消耗，提率。

1.2 传感技术传感器的问题集中在提高可靠性、灵敏度和度方面，提高可靠性与防干扰有着直接的关系。为了避免电干扰，目前有采用光纤电缆传感器的趋势。对外部信息传感器来说，目前主要发展非接触型检测技术。

1.3 信息处理技术机电一体化与微电子学的显著进步、信息处理设备(特别是微型计算机)的普及应用紧密相连。为进一步发展机电一体化，必须提高信息处理设备的可靠性。包括模/数转换设备的可靠性和分时处理的输入输出的可靠性，进而提高处理速度.并解决抗干扰及标准化问题。

1.4 驱动技术电机作为驱动机构已被广泛采用.但在快速响应和效率等方面还存在一些问题。目前，正在积极发展内部装有编码器的电机以及控制专用组件一传感器一电机三位一体的伺服驱动单元。

1.5 接口技术为了与计算机进行通信，必须使数据传递的格式标准化、规格化。接口采用同一标准规格不仅有利于信息传递和维修，而且可以简化设计。目前，技术人员正致力于开发低成本、高速串行的接口，来解决信号电缆非接触化、光导纤维以及光藕器的大容量化、小型化、标准化等问题。

1.6 软件技术软件与硬件必须协调一致地发展。为了减少软件的研制成本，提高生产维修的效率，要逐步推行软件标准化，包括程序标准化、程序模块化、软件程序的固化、推行软件工程等。

2 机电一体化技术的主要应用领域

2.1 数控机床数控机床及相应的数控技术经过4O年的发展，在结构、功能、操作和控制上都有迅速提高，具体表现在：

1)总线式、模块化、紧凑型的结构，即采用多CPU、多主总线的体系结构。

2)开放性设计，即硬件体系结构和功能模块具有层次性、兼容性、符合接口标准，能大限度地提高用户的使用效益。

3) WOP技术和智能化。系统能提供面向车间的编程技术和实现二、三维加工过程的动态仿真，并能引入在线诊断、模糊控制等智能机制。

4)大容量存储器的应用和软件的模块化设计，不仅丰富了数控功能。同时也加强了CNC系统的控制功能。

5)能实现多过程、多通道控制，即具有一台机床同时完成多个独立加工任务或控制多台和多种机床的能力.并将刀具破损检测、物料搬运、机械手等控制都集成到系统中去。